L'industrie de la micro-electronique traverse un trou d'air cette annee. Les vendeurs de puces memoires surtout prennent le bouillon.
Neanmois, un segment vit une penurie: celui des puces pour l'intelligence artificielle dans les data centers. Non pas les puces elles-meme.
Nvidia n'arrive pas a recevoir assez d' assemblages CoWoS de TSMC, qui va ouvrir une deuxieme usine - cela prend du temps.
Pour une fois, un article en francais:
https://www.tomshardware.fr/tsmc-va-aug ... pu-nvidia/
CoWos: comme l'integration monolithique ne suit plus la loi de Moore, des assemblages sophistiques de puces dans un meme boitier sont fabriques.
Cote consommateur, c'est simple, comme dans les telephones portables: la puce memoire est directement reportee sur la puce de processeur. Les deux sont amincies.
Cote applications professionnelles pour les data-centers, c'est plus complique. Le processeur et quatre out si piles de puces memoires sont connectees via un interposeur, lui meme reposant sur le substrat du boitier. L'interposeur a la meme fonction qu'un circuit imprime, mais a l'echelle de micrometres. D'ou le gain en integration, la possibilite d'utiliser des acces en haut debit aux memoires (HBM), via des bus de milliers de points de large.
Mais le report en fabrication des puces doit etre precis a l'echelle du micron, c'est beaucoup plus drastique que pour les circuits imprimes les plus avances, ou sont reportes les boitiers.
NB: le processeur et l'interposeur et tout l'assemblage sont assures par TSMC. Les puces memoires viennent d'ailleurs: Samsung, SK Hynix, Micron.
NB2: L'evacuation thermique et le test a l'issue de la fabrication restent des difficultes technonogiques